在半導體工業和製造業、OEMs業者、和晶片製造廠(Fabs)的應用經驗。很多半導體廠商的生產線正邁向更大尺寸的晶圓、更窄的線寬和奈米級線寬的更小晶片。這些都需要更高的積體電路(IC)密度，來滿足逐漸增高的晶圓操作和加工材料的要求。更嚴苛的製造環境，及伴隨對於污染源敏感度的增高，都需要使用像PEEK高性能的高分子。PEEK聚合物性質異常的堅韌，和極易作熱塑性加工，可以為運用特性來設計，如耐磨損性、靜電放電量控制、和精密尺寸(tight tolerance)。

PEEK(聚醚醚酮)聚合物的優點:

因其高純度的特性，所以可以減低材料的浪費，更高的產能和更少的碎片、發塵、和降低污染。

耐熱性可以提升加工製造效率(在每段製程間不須降溫)。

當接觸到高熱時，保持高模量(modulus)提供較高的加工效率和產品性能。

有極佳抗衝擊性的機械性質，更快的設備安裝和產品堅固性。

高抗化學性可以承受大部分的化學物質，讓設備受到保護和提高使用壽命。

使整個系統的成本降低，和提升投資報酬率(ROI)。

依照應用領域，選擇不同PEEK複合材質，PEEK聚合物用於晶圓製造、前段製程、晶圓測試、和後段製程，都有超越其他工程塑膠的優異特性。對晶圓操控設備而言，PEEK聚合物是一項受歡迎的選擇。使用PEEK 製成的晶圓盒(wafer cassette)，已顯示可以增加晶片生產效率到8%，優於其他用傳統材料製造的晶圓盒，如聚丙烯(PP)。

一些關鍵性的應用，包括化學機械研磨環 (CMP retainer ring)、晶圓盒和前開式晶圓盒 (FOUP)、蝕刻環、墊條、晶圓夾具(wafer w與)、後段製程零件、IC載盤 (IC tray)、測試座 (IC Test Socket)、扣帶和桿/鉗。